SoM & Module

六核心 CPU，包括 2 個大核心處理器及四個小核心處理器
內建AI NPU可用於邊緣計算以及VPU專用處理器可用於視覺AI加速
支援音訊DSP
最高支援 8GB LPDDR4X 記憶體
高效能三核心 GPU
支援最大解析度 32MP 
具備高速 USB3.0 接口 與 PCIE2.0 接口
支援雙頻 Wi-Fi 6 通訊
高階IC製程 6nm 設計
支援Android、Yocto Linux、Ubuntu 作業系統

雙核心CPU 最高可達1GHz 以及一個Cortex-M4
外掛記憶體最大支援 1GB DDR3L
支援外掛Flash eMMC16GB
具備顯示能力1920*1080 @60Hz
支援外掛最大解析度3MP攝影機
內建 USB2.0 與 UART, I2C, SPI等通訊界面
支援 Yocto Linux，Buildroot 作業系統

IEEE802.11 b/g/n
WiFi 2.4GHz 1T1R 150Mbps
Compliance to Wireless Accessory Configuration protocol 
Compliance to Bonjour protocol 
Compliance to Homekit Accessory Profile (HAP) R17
Apple CP embedded 
Support Apple defined profile (Outlet, thermostat, LightBulb , Fan..etc)
Built-in USB 2.0 communication interface
OTA (Over The Air) to Cloud function ( Optional )
Dual Image 

Built-in low-power 32-bit ARM Cortex-M33 kernel, with DSP instructions and floating-point units, which doubles as an application processor
The main frequency supports 78 MHz
Width working voltage: 2.0 V and 3.8 V
Peripherals: 9 GPIOs, 1 UART, 2 ADC, 5 PWM
Thread Connectivity
Supports 802.15.4 MAC / PHY
Working channel 11-26@2.400-2.483GHz with a vent rate of 250 Kbps
Maximum output power of + 19 dBm
External FPC antenna
Operating temperature: -40℃ to 105℃
Support for hardware encryption, and support for AES 128 / 256

Dual MCU (KM4 + KR4)
I-Cache:16Kb+D-Cache:16Kb, Running at a frequency of up to 400MHz, Single-FPU, On-Chip SRAM
Wi-Fi 6 (802.11ax 2.4GHz)
Much device, Longer distance, Less interruption, Power saving, Lower latency
BT 5.2 Dual Mode (BR/EDR/BLE)
Long Range, SIG-Mesh, AoA and AoD, Audio
DSP
Audio Codec, Hi-Fi 5 DSP integrated(500MHz), Up to 128KB VAD Buffer
Security
Hardware crypto engine: TENG / AES128 / SHA256 / ECDSA
Target Application
Home appliances / Smart Speaker / Industrial control / Wearable devices / Health care devices / Gaming devices / Smart agriculture / Wi-Fi enabled toys / etc…

32-bit ARM® Cortex®-M33 core with 80MHz maximum
Up to 512 kB of flash and 64 kB of RAM
Energy-efficient radio core with low activeand sleep currents
Integrated PA with up to 10 dBm (2.4 GHz) TX power
Support the OTA upgrade
Protocol Support
• Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.3)
• AoA, AoD
• Proprietary
An internal 32.768 kHz crystal oscillator provides accurate timing reference for low energy modes

32-bit ARM® Cortex®-M33 core with 76.8MHz maximum operating
Up to 512 kB of flash and 32 kB of RAM
Energy-efficient radio core with low activeand sleep currents
Integrated PA with up to 6 dBm (2.4 GHz)TX power
Postage stamp sized form
Support the OTA upgrade
Protocol Support
Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.2)
An internal 32.768 kHz crystal oscillator provides accurate timing reference for low energy modes

通訊模組化設計KNX標準的硬體模組，模組化方式處理可加速軟硬體設計降低開發難度，以便客戶產品儘早落地量產
支持標準通訊 KNX 協議通訊
支持外部UART通訊
KNX模組可配置設定
按鍵1-4鍵
燈號/繼電器開關1-4通道
調光1-2 通道
溫濕度/PIR/空氣品質感測器
支持KNX轉RS485協議

此主板採用的是USB接口顯示技術，為用戶實現屏幕拓展，屏幕鏡像功能
可用於個人電腦，Android手機等帶USB接口的設備
支持Type-C 一線通
支持Type-C PD供電
支持USB觸摸屏接口，配合觸摸屏驅動可以適配Android手機屏幕的旋轉
支持按鍵調節亮度、音量、音源切換
目前支持多種操作系統驅動程序如下:
Windows 10, 11@32bit/64bit
Ubuntu v20.04
masOS10.15
Android 8.0 or higher

此主板採用的是USB接口顯示技術，為用戶實現屏幕拓展，屏幕鏡像功能
可用於個人電腦，Android手機等帶USB接口的設備
支持Type-C 一線通
支持Type-C PD供電
支持HDMI 輸入
支持耳機及喇叭雙聲道輸出
支持USB觸摸屏接口，配合觸摸屏驅動可以適配Android手機屏幕的旋轉
支持按鍵調節亮度、音量、音源切換
目前支持多種操作系統驅動程序如下:
Windows 10, 11@32bit/64bit
Ubuntu v20.04
masOS10.15
Android 8.0 or higher